Architektura RDNA 4 i potężna pamięć dla twórców oraz sztucznej inteligencji

Karta graficzna ASRock Radeon AI Pro R9700 Creator 32GB została opracowana specjalnie z myślą o wymagających środowiskach obliczeniowych, zaawansowanym tworzeniu treści oraz przetwarzaniu modeli AI. Zastosowanie architektury AMD RDNA 4 wraz z 64 jednostkami obliczeniowymi wyposażonymi w wyspecjalizowane akceleratory drugiej generacji AI oraz trzeciej generacji RT zapewnia skok wydajnościowy w renderingu, uczeniu maszynowym oraz symulacjach naukowych. Ogromny bufor pamięci w postaci 32 GB GDDR6 o przepustowości 20 Gbps na 256-bitowej magistrali eliminuje zjawisko wąskiego gardła, umożliwiając swobodną pracę z rozbudowanymi zbiorami danych i złożonymi scenami trójwymiarowymi.

Wydajne chłodzenie typu Blower z komorą parową dla systemów multi-GPU

Projekt chłodzenia został zoptymalizowany pod kątem wielokartowych stacji roboczych, gdzie kluczowe znaczenie ma sprawny przepływ powietrza. Wentylator turbinowy typu blower zasysa chłodne powietrze z wnętrza i wypycha je bezpośrednio poza obudowę komputera, zapobiegając kumulacji ciepła wewnątrz stacji roboczej. Bezpośredni kontakt procesora graficznego z komorą parową pozwala na błyskawiczne przekazywanie wygenerowanego ciepła na aluminiowe żebra radiatora. Dwu-slotowa obudowa wykonana z odlewanego metalu chroni kartę przed uszkodzeniami mechanicznymi i zapewnia perfekcyjne warunki termiczne nawet w gęsto upakowanych slotach PCI Express.

Zaawansowany interfejs termiczny Honeywell PTM7950 i solidny backplate

W celu zapewnienia najwyższej niezawodności i optymalnego transferu energii cieplnej zastosowano innowacyjną podkładkę zmiennofazową Honeywell PTM7950. Wypełnia ona wszelkie mikroskopijne szczeliny między rdzeniem a układem chłodzenia, co zapobiega powstawaniu ognisk wysokiej temperatury przy długotrwałym, stuprocentowym obciążeniu. Konstrukcję usztywnia metalowy backplate, który nie tylko zapobiega odkształceniom laminatu, ale dzięki wbudowanym podkładkom termicznym aktywnie uczestniczy w rozpraszaniu ciepła z tylnej części płytki drukowanej. Precyzyjnie dobrany moment obrotowy śrub montażowych chroni rdzeń przed nadmiernym naciskiem.

Komponenty klasy Super Alloy i nowoczesne standardy łączności

Płytka drukowana wykonana z włókna szklanego o wysokiej gęstości z dwiema uncjami miedzi w wewnętrznych warstwach obniża temperaturę pracy układu i zwiększa stabilność zasilania. Sekcja Smart Power Stage Dr.MOS monitoruje prąd i temperaturę każdej fazy z osobna, co przekłada się na płynne dostarczanie energii do procesora graficznego. Karta w pełni wykorzystuje możliwości magistrali PCI Express 5.0 x16 oraz posiada nowoczesne złącze zasilania 12V-2x6. Cztery złącza DisplayPort 2.1a pozwalają na bezproblemową konfigurację wielomonitorowych stanowisk pracy w ultrawysokiej rozdzielczości cyfrowej do 7680 x 4320 pikseli.