• Obudowa w standardzie ATX w czarnym kolorze
• Dwa paski mesh na krawędziach frontu obudowy oraz siatka mesh na spodzie obudowy
• 1 x 120 mm wentylator z tyłu obudowy
• Możliwość montażu chłodzenia procesora do 163 mm
• Miejsce na karty grafiki do 395 mm
• Funkcjonalne wnętrze z tunelem na zasilacz i koszykiem na dyski twarde HDD 3.5” / SSD 2,5”
• Filtr zabezpieczający przed kurzem na spodzie obudowy
• Duże możliwości aranżacji wnętrza
• Użycie wysokiej jakości materiałów podczas produkcji stanowi o jej trwałości

---

Praktyczne i funkcjonalne wnętrze

Obudowa OBERON PRO LE pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z wykorzystaniem najnowocześniejszych komponentów, przy jednoczesnym zachowaniu świetnego ich chłodzenia. Możliwość montażu dodatkowych wentylatorów, długi tunel na zasilacz - to tylko niektóre zalety obudowy MODECOM OBERON PRO LE.

Chłodzenie

Obudowa OBERON PRO LE posiada jeden fabrycznie zamontowany wentylator chłodzący o średnicy 120 mm na tyle obudowy, który ma za zadanie wyciągać gorące powietrze z wnętrza obudowy. Takie rozwiązanie będzie wystarczające do zbudowania energooszczędnego komputera, natomiast dla osób potrzebujących bardziej rozbudowanych komputerów, zostawia pole do montażu dodatkowych wentylatorów we własnym zakresie. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm.

Montaż dysków HDD/SSD

W obudowie można zamontować pięć dysków twardych w konfiguracjach: trzy dyski SSD 2.5" oraz dwa dyski HDD 3.5" (w systemie beznarzędziowym) lub pięć dysków SSD 2.5". Zasilacz oraz miejsce na dyski twarde 3,5"/2,5" umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast pozostałe miejsce na dyski SSD znajduje się na tylnej stronie szkieletu obudowy.

Dobra organizacja przewodów

Dobra organizacja przewodów w obudowie pozwala na optymalną organizację przestrzeni w jej wnętrzu. Dzięki temu nie tylko jest schludnie, ale przede wszystkim przyczynia się do lepszego obiegu powietrza, a tym samym do zachowania niższych temperatur wewnątrz obudowy.

Praktyczne rozwiązania

Pierwsza, górna zaślepka na karty rozszerzeń PCI/PCIe jest wykręcana. Dzięki temu montaż karty graficznej jest wygodniejszy. Wszystkie zaślepki posiadają otwory w celu poprawy obiegu powietrza - gorące powietrze z wnętrza obudowy wydostaje się również poprzez zaślepki. Filtr na spodzie zasilacza chroni wnętrze obudowy przed dostaniem się kurzu i brudu. Wystarczy zdemontować filtr i dokładnie wyczyścić, aby zapewnić stały dopływ powietrza do zasilacza.

---