AMD Zen 7 „Grimlock” ma trafić na proces TSMC A14 - premiera możliwa w 2028 roku

AMD przygotowuje się do kolejnego ważnego skoku technologicznego w swojej roadmapie CPU. Według najnowszych przecieków architektura Zen 7, znana pod nazwą kodową „Grimlock”, ma zostać wyprodukowana w oparciu o proces technologiczny TSMC A14, czyli klasę 1,4 nm, z planowaną premierą około 2028 roku.

Informacje sugerują, że AMD w przypadku Zen 7 ma pominąć część pośrednich węzłów produkcyjnych i przejść bezpośrednio na jeden z najbardziej zaawansowanych procesów TSMC, który dopiero ma wejść do masowej produkcji w drugiej połowie dekady. Sam A14 jest określany jako tzw. „angstrom-class node”, co oznacza dalsze zejście poniżej klasycznych procesów nanometrowych.

Zen 7 „Grimlock” ma być kolejną generacją chipletów CCD, które według przecieków mogą oferować nawet 16 rdzeni na jeden chiplet oraz znacznie zwiększoną pojemność pamięci podręcznej L3, szczególnie w wariantach wykorzystujących technologię 3D V-Cache. W doniesieniach pojawiają się także informacje o dalszym zwiększaniu gęstości cache, co ma być jednym z kluczowych elementów wzrostu wydajności w tej generacji.

Harmonogram wskazuje, że testowa produkcja Zen 7 może rozpocząć się w 2027 roku, natomiast pełne wdrożenie rynkowe przewidywane jest na 2028. TSMC z kolei już wcześniej sygnalizowało, że w tym czasie chce uruchomić produkcję węzła A14, co wpisuje się w spójny plan rozwoju kolejnych generacji litografii.

Na ten moment wszystkie informacje mają charakter nieoficjalny i opierają się na przeciekach z łańcucha dostaw, dlatego zarówno specyfikacja, jak i harmonogram mogą jeszcze ulec zmianie.