Nowy mocny gracz na rynku DRAM. CXMT dogania Microna.

Chiński producent pamięci ChangXin Memory Technologies może jeszcze w 2026 roku niemal zrównać się z firmą Micron pod względem mocy produkcyjnych DRAM. Według prognoz SemiAnalysis miesięczna zdolność produkcyjna CXMT ma do końca roku wzrosnąć do około 350 tysięcy wafli. Micron ma w tym samym okresie dysponować mocami na poziomie około 385 tysięcy wafli miesięcznie.

Osiągnięcie zakładanego poziomu pozwoliłoby CXMT zbliżyć się do pozycji trzeciego największego producenta pamięci DRAM pod względem liczby przetwarzanych wafli. Chińska firma nadal pozostawałaby jednak za Samsungiem, którego miesięczne moce produkcyjne wynoszą około 720 tysięcy wafli, oraz SK hynix z wynikiem około 595 tysięcy wafli.

CXMT planuje dalsze zwiększanie produkcji

Rozbudowa fabryk CXMT nie ma zakończyć się w 2026 roku. W 2027 roku, wraz ze zwiększaniem produkcji w zakładach w Hefei, Pekinie i Szanghaju, miesięczne moce firmy mają wzrosnąć do około 420 tysięcy wafli. W 2028 roku producent może osiągnąć poziom około 500 tysięcy wafli miesięcznie. Według przedstawionych prognoz udział CXMT w globalnych mocach produkcyjnych DRAM może wzrosnąć z około 13 procent w 2025 roku do około 17 procent w kolejnych latach. Pod względem liczby dostarczanych pamięci udział firmy ma zwiększyć się z 9 procent w 2025 roku do około 12 procent w 2027 roku.

Produkcja HBM nadal pozostaje niewielka

Pomimo szybkiej rozbudowy produkcji standardowych pamięci DRAM CXMT przeznacza obecnie stosunkowo niewielką część swoich mocy na pamięci HBM. Pod koniec 2025 roku na ich wytwarzanie miało przypadać około 5 tysięcy wafli miesięcznie. Do końca 2026 roku wartość ta ma wzrosnąć do około 30 tysięcy, a w 2027 roku do około 55 tysięcy wafli miesięcznie. W 2025 roku około 99 procent przychodów CXMT pochodziło ze sprzedaży pamięci DDR i LPDDR. Oznacza to, że pomimo rosnących mocy produkcyjnych główną częścią działalności chińskiej firmy nadal pozostają klasyczne pamięci operacyjne.