Wyciekła lista płyt głównych Gigabyte Z490, H470, B460 i H410 pod LGA 1200

Lista płyt głównych wyposażonych w nową generację chipsetów Intel 400 od Gigabyte została wypatrzona dzięki obowiązkowej certyfikacji EEC. Chipset z serii Intel 400 zaoferuje obsługę procesorów 10 generacji o nazwie Comet Lake-S. Ich premiery powinniśmy doczekać się na początku przyszłego roku.



Na liście znajduje się łącznie 35 płyt głównych opartych na chipsetach z serii 400. Same chipsety obejmują wersje Z490 (jako najmocniejszy reprezentant), H470, B460 i H410. Gigabyte / AORUS może mieć jeszcze więcej płyt głównych w momencie premiery, ale na razie to wszystkie o których wiemy. Wymieniona lista obejmuje następujące modele:

H410	B460	H470	Z490
H410 D3	B460 HD3	H470 HD3	Z490 AORUS ELITE
H410M A	B460M AORUS PRO	H470M D3H	Z490 D
H410M D2VX SI	B460M D2V	H470M DS3H	Z490 GAMING X
H410M DS2	B460M D2VX SI	Q470M D3H	Z490 UD
H410M DS2V	B460M D3H		Z490 WHITE
H410M H	B460M D3P		Z490M
H410M HD3	B460M D3V,		Z490M DS3H
H410M S2	B460M DS3H		Z490M GAMING X
H410M S2H	B460M GAMING HD
H410M S2P	B460M HD3
H410M S2V	B460M POWER
H410N

Lista ta potwierdza, że powinniśmy w przyszłym roku spodziewać się płyt głównych z serii 400 pod procesory Intela Comet Lake-S na początku 2020 roku. W składzie Z490 brakuje wielu wysokiej klasy opcji, które mogą wynikać z faktu, że są to płyty główne specyficzne dla Gigabyte a nie płyty z serii AORUS, tworzonej z myślą o segmencie premium dedykowanym dla graczy i entuzjastów. Linia produktów Intel Comet Lake-S prawdopodobnie będzie znana jako rodzina procesorów 10 generacji. Zostanie wykonana w procesie technologicznym 14nm oraz oparta na zaktualizowanej architekturze znanej od czasów Skylake, nowy asortyment procesorów ma na celu zaoferowanie entuzjastom lepszych częstotliwości zegara i większej liczby rdzeni. Podczas gdy 8 generacja przyniosła nam 6 rdzeni na platformie głównego nurtu, a 9 generacja przyniosła nam 8 rdzeni, 10 generacja przyniesie nam 10 rdzeni i 20 wątków.

Platforma ma być w stanie obsłużyć procesory dla entuzjastów posiadające TDP na poziomie 125W, procesory głównego nurtu 65W i energooszczędne jednostki o zapotrzebowaniu na moc wynoszącym 35W. Procesory będą wymagały nowego gniazda, znanego jako wspomniane LGA 1200. To aż o 49 więcej pinów niż istniejące gniazdo LGA 1151, tak więc możemy pożegnać się z kompatybilnością z obecnymi płytami nawet po zmodowaniu UEFI. Niektóre kluczowe funkcje linii 10-tej generacji wymienione są poniżej:

Wsparcie procesorów

• Doskonała wydajność wielowątkowa
• Do 10 rdzeni procesora i 20 wątków
• Ulepszone podkręcanie rdzenia i pamięci
• Technologia Intel Turbo Boost 2.0

Funkcje multimediów i wyświetlania:

• Rec.2020 i obsługa HDR
• 10-bitowe dekodowanie / kodowanie HEVC
• 10-bitowy dekoder sprzętowy VP9
• Obsługa treści UHD / 4K
• Zintegrowany USB 3.1 Gen 2 (10 Gb / s)

Zintegrowany układ Intel Wireless-AX:

• Gigabit Wi-Fi 802-11ax (160 MHz) i Bluetooth 5
• Obsługa pamięci Intel Optane nowej generacji

Inne funkcje:

• Obsługa technologii Thunderbolt 3
• Obsługa technologii Intel Smart Sound z czterordzeniowym procesorem DSP
• Obsługa nowoczesnego trybu gotowości