Phanteks NV9 MK2 - panoramiczny widok teraz dzięki Back Connect

Dzięki Phanteks NV9 MK2 nie idziesz na żadne kompromisy, jeśli chodzi o chłodzenie i prezentację swojego sprzętu. Lewy panel boczny i płynnie zintegrowany przód są wykonane ze szkła hartowanego i zapewniają doskonały panoramiczny widok na komponenty. Zainstalowane, ale subtelne oświetlenie DRGB poprawia wygląd obudowy i jeszcze bardziej podkreśla Twój sprzęt.

Wysoka wydajność chłodzenia komponentów

Opracowując serię NV, a zwłaszcza NV9 MK2, firma PHANTEKS od samego początku skupiła się na chłodzeniu komponentów. Obudowa jest zatem bardzo otwarta i zaprojektowana z myślą o bezproblemowym przepływie powietrza. Pokrywa i część prawej osłony bocznej wykonane są z siatki, dzięki czemu zapewniają dobry przepływ powietrza. Dno obudowy jest skośne i przy maksymalnej odległości 65 mm zapewnia wystarczająco dużo miejsca, aby zasysać i skierować świeże powietrze do obudowy.

Wiele opcji montażu dla lepszego chłodzenia

PHANTEKS NV9 MK2 oferuje wiele opcji instalowania wentylatorów w celu optymalnego chłodzenia sprzętu. Można w nim umieścić w sumie jedenaście wentylatorów 140 lub dwanaście 120 mm, aby zapewnić efektywne chłodzenie. Na dole, do zdejmowanej ramy nad filtrem przeciwkurzowym, można przymocować trzy wentylatory. Z boku obudowa oferuje miejsce na cztery wentylatory 120 mm lub trzy 140 mm na zdejmowanej ramce. Na górze można zainstalować trzy wentylatory, a z tyłu jest nawet miejsce na dwa dodatkowe wentylatory. Jest też wystarczająco dużo miejsca na rozbudowane chłodzenie wodą. Radiator 420 mm pasuje do montażu na górze, dole oraz boku obudowy. Możesz także umieścić radiator 360 mm. Z boku mieści się również wymiennik ciepła o długości do 480 mm. Z tyłu możesz także zamontować radiator 240 lub 280 mm, jeśli na przykład chcesz zastosować mniejszy układ chłodzenia wodnego AiO dla swojej karty graficznej.

Dużo miejsca na sprzęt do gier

Jeśli używasz dużej płyty głównej, aby w pełni wykorzystać swój system, NV9 MK2 również Cię zapewni. Aby uzyskać maksymalną kompatybilność, można z łatwością pomieścić płyty główne E-ATX. Można również zainstalować karty graficzne o długości do 490 mm i szerokości 205 mm. W tej dużej obudowie jest wystarczająco dużo miejsca na nowoczesne, szersze procesory graficzne i kable 12VHPWR. W zestawie znajduje się również uchwyt na kartę graficzną, który zapewnia dodatkową stabilność. PHANTEKS NV9 MK2 obsługuje również chłodnice procesora o wysokości do 205 mm. Obudowa oferuje również miejsce na maksymalnie trzy 3,5-calowe i dwa 2,5-calowe lub sześć 2,5-calowych dysków twardych, co zapewnia wystarczającą ilość miejsca do przechowywania dowolnych danych. Montuje się je na ramie z zawiasami za tacą płyty głównej i bezpośrednio z tyłu tacy płyty głównej.

Solidna konstrukcja i dobrze wyposażony panel I/O

Oprócz hartowanych szyb, obudowa zachwyca solidną stalową konstrukcją. Szkielet jest dobrze ukryty za sitodrukami na szybach. Bezszwowe panele szklane zapewniają nie tylko elegancki wygląd, ale także nieograniczony widok na zamontowane komponenty. Panel I/O zawiera przycisk zasilania, port dźwięku HD i mikrofonu, a także port USB 3.1 typu C i dwa porty USB 3.0 typu A umożliwiające szybki transfer danych. W obudowie znajdują się również cztery przyciski umożliwiające sterowanie oświetleniem D-RGB - po jednym przycisku dla trybu, koloru, prędkości i kanału. Na kanał znajdują się dwa przyłącza, do których można przymocować paski LED. Modułowy panel I/O w dolnej części przodu można również przymocować do tyłu obudowy.

Inteligentne zarządzanie kablami

PHANTEKS NV9 MK2 oferuje wyrafinowany system zarządzania kablami, który zapewnia schludny wygląd. Wyjątkowość tej obudowy to tył, który również posiada osłonę z siatki i posiada za sobą kanały kablowe, dzięki czemu można ukryć kable przed panelem płyty głównej. Można nawet poprowadzić kable przez spód obudowy poprzez wgłębienie z gumową przelotką. Oznacza to, że Twój NV9 MK2 ma schludny i atrakcyjny wygląd z każdej perspektywy. Obudowa obsługuje także płyty główne ze złączem back-connect . Na płytach głównych z konstrukcją typu back-connect, takich jak płyty główne Project Zero firmy MSI lub płyty główne BTF firmy ASUS, złącza zasilania, kabli do transmisji danych i innych połączeń znajdują się z tyłu płyty głównej. Oznacza to nie tylko czystsze zarządzanie kablami w obudowie, ale także lepszą wentylację.