Niezrównana wydajność

Płyty główne AORUS koncentrują się na dostarczaniu technologii M.2 entuzjastom, którzy chcą zmaksymalizować potencjał swojego systemu. Aby zapewnić maksymalną wydajność Turbo Boost i przetaktowywania procesorów Intel nowej generacji, płyty główne z serii GIGABYTE AORUS wyposażone są w najlepszą konstrukcję VRM, jaką kiedykolwiek zbudowano, z komponentami najwyższej jakości. AORUS oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę, która zapewnia odpowiednią kompatybilność z profilami do 5333 MHz i więcej. Wszystko, co użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć ten wzrost wydajności, to upewnić się, że ich moduł pamięci obsługuje XMP oraz że funkcja XMP jest aktywowana i włączona na płycie głównej AORUS. Dzięki nowej technologii Intel Hybrid, GIGABYTE tworzy wyłącznie dwie nowe "CPU Upgrade" w profilach BIOS, aby sprostać różnym scenariuszom użytkowników, dostosowując aktywację i napięcie P-Core i E-Core.

Znakomity projekt termiczny

Zwiększona powierzchnia do 2 razy większa w porównaniu z tradycyjnymi radiatorami. Poprawia odprowadzanie ciepła z MOSFET-ów. TMOS to PRAWDZIWY jednoczęściowy radiator. Jego jednoczęściowa konstrukcja i większa powierzchnia drastycznie poprawiają wydajność chłodzenia w porównaniu z wieloczęściowymi konstrukcjami konkurencji. TMOS ma kilka kanałów i wlotów na radiatorze. Taka konstrukcja umożliwia przepływ powietrza, co prowadzi do znacznej poprawy wydajności wymiany ciepła. Mając na uwadze trwałość, GIGABYTE zapewnia rozwiązanie termiczne dla urządzeń SSD M.2. Osłona termiczna M.2 zapobiega dławieniu i wąskim gardłom szybkich dysków SSD M.2, ponieważ pomaga rozproszyć ciepło, zanim stanie się problemem. Dzięki zastosowaniu 2X miedzi na wewnętrznej warstwie PCB, obniża temperaturę komponentów o co najmniej 3%, zamieniając PCB w super cienki miedziany radiator wielkości PCB, aby skutecznie rozpraszać ciepło z komponentów, ze względu na wysoką przewodność cieplną i niższą impedancję. Smart Fan 6 zawiera kilka unikalnych funkcji chłodzenia, które zapewniają, że komputer do gier zachowuje swoją wydajność, pozostając chłodnym i cichym. Wiele gniazd wentylatorów może obsługiwać wentylator i pompę PWM/DC, a użytkownicy mogą łatwo zdefiniować każdą krzywą wentylatora w oparciu o różne czujniki temperatury na płycie za pośrednictwem intuicyjnego interfejsu użytkownika.

Wi-Fi 802.11ax 6E i sieć LAN 2,5 GbE

Najnowsze rozwiązanie bezprzewodowe 802.11ax Wi-Fi 6E z nowym dedykowanym pasmem 6 GHz zapewnia gigabitową wydajność bezprzewodową, zapewnia płynne przesyłanie strumieniowe wideo, lepsze wrażenia w grach, kilka zerwanych połączeń i prędkość do 2,4 Gb/s. Co więcej, Bluetooth 5 zapewnia 4-krotny zasięg w porównaniu z BT 4.2 i szybszą transmisję. Wi-Fi 6E zapewnia szybsze prędkości Wi-Fi, mniejsze opóźnienia i lepszą żywotność baterii urządzeń VR, co oznacza, że ​​bezprzewodowe przesyłanie strumieniowe gier VR z komputera na urządzenie VR zapewnia dużo płynniejsze i wyższą jakość wideo. Przeciążenie widma jest obecnie ogromnym problemem w obecnym środowisku Wi-Fi, ponieważ zbyt wiele urządzeń korzysta z istniejącego pasma 2,4 GHz i 5 GHz, co powoduje zawodne połączenie i mniejszą prędkość. Wi-Fi 6E jest standardem rozszerzonym do Wi-Fi 6, i wykorzystuje dedykowane pasmo 6 GHz, które zapewnia nie tylko zupełnie nową częstotliwość do przesyłania danych, ale także obszerne widmo dla przyszłych urządzeń. Dzięki Wi-Fi 6E użytkownicy mogą cieszyć się szybszym połączeniem i silniejszym sygnałem niż wcześniej. Zastosowanie sieci LAN 2,5G zapewnia łączność sieciową do 2,5 GbE, z co najmniej 2 razy większą szybkością transferu w porównaniu z ogólną siecią 1GbE, doskonale zaprojektowaną dla graczy, którzy chcą uzyskać najwyższą jakość gier online.

Łączenie przyszłości i dźwięk Hi-Fi

Wyposażony w konstrukcję USB 3.2 Gen 2x2, która jest dwukrotnie wydajniejsza niż poprzednia generacja USB 3.2 Gen 2. Działa z ultraszybkim transferem danych do 20 Gb/s podczas łączenia z urządzeniami peryferyjnymi zgodnymi ze standardem USB 3.2. Dzięki złączu USB Type-C użytkownicy mogą cieszyć się elastycznością odwracalnego połączenia w celu szybkiego dostępu i przechowywania ogromnych ilości danych. USB 3.2 Gen 2 zapewnia porty USB 3.2 Gen 2 o prędkości do 10 Gb/s. Dzięki dwukrotnie większej przepustowości w porównaniu z poprzednią generacją, a także wstecznej kompatybilności z USB 2.0 i USB 3.2 Gen1, znacznie ulepszony protokół USB 3.2 Gen 2 jest dostępny przez nowe odwracalne złącze USB Type-C i tradycyjne złącze USB Type-A dla lepszą kompatybilność w szerszym zakresie urządzeń. Płyty główne AORUS wykorzystują wysokiej klasy kondensatory audio. Te wysokiej jakości kondensatory pomagają zapewnić wysoką rozdzielczość i wierność dźwięku, zapewniając najbardziej realistyczne efekty dźwiękowe dla graczy. Płyty główne AORUS są wyposażone w osłonę dźwiękową, która zasadniczo oddziela wrażliwe analogowe komponenty audio płyty od potencjalnego zanieczyszczenia hałasem na poziomie PCB.

Ultratrwałe

Konstrukcja GIGABYTE Ultra Durable zapewnia trwałość produktu i wysoką jakość procesu produkcyjnego. Płyty główne GIGABYTE wykorzystują najlepsze komponenty i wzmacniają każde gniazdo, aby każde z nich było solidne i trwałe. Dzięki GIGABYTE EZ-Latch możesz błyskawicznie, szybko i łatwo zmontować swój komputer. Dzięki GIGABYTE Q-Flash Plus nie musisz instalować procesora, pamięci i karty graficznej ani wchodzić do menu BIOS, aby sflashować BIOS. Po prostu pobierz i zapisz nowy plik BIOS (zmień nazwę na gigabyte.bin) na dysku flash USB, a następnie naciśnij dedykowany przycisk Q-Flash Plus i gotowe!