Nowa generacja

Materiał o przemianie fazowej, na którym opiera się PhaseSheet PTM, jest stały w temperaturze pokojowej. Materiał zaczyna się upłynniać dopiero w temperaturach powyżej 45 stopni Celsjusza. Wysokie ciśnienie kontaktowe wynoszące około 300-400 N jest wymagane do optymalnego rozprowadzenia ciekłego PhaseSheet PTM, a tym samym uzyskania możliwie najniższej grubości warstwy. PhaseSheet PTM ma bardzo niską lepkość w stanie ciekłym i kurczy się ponownie, gdy zmienia się w materiał stały, minimalizując w ten sposób efekt wypompowywania.

Efekt wypompowywania jest szczególnie wyraźny w przypadku łączenia chłodnicy miedzianej z chipem graficznym, ponieważ krzem i miedź mają różną rozszerzalność liniową po podgrzaniu. Temperatury pod obciążeniem powodują odkształcenie rozpraszacza ciepła i płyty bazowej (wklęsłe lub wypukłe) i powrót do pierwotnego kształtu (prostego) po ostygnięciu. W rezultacie pasta termoprzewodząca jest powoli wyciskana między rozpraszaczem ciepła a płytą bazową chłodnicy procesora, na przykład.