Elastyczny termopad o przewodności 8 W/mK i grubości 2,0 mm. Wypełnia duże szczeliny, kompensuje tolerancje montażowe i skutecznie przenosi ciepło do radiatora. Elektrycznie izolujący, ściśliwy, łatwy w docinaniu.

Kluczowe korzyści

• 8,0 W/mK dla stabilnych temperatur pod obciążeniem.
• 2,0 mm grubości do większych różnic wysokości elementów.
• Wysoka ściśliwość, działanie przy niskim docisku bez ryzyka uszkodzeń SMD.
• Pełna izolacja elektryczna, brak ryzyka zwarć.
• Prosty montaż, łatwe i czyste docinanie arkusza.

Zastosowania

• VRAM/VRM kart graficznych i płyt głównych z dużym luzem pod radiatorem.
• M.2 SSD, mostki, moduły zasilania w laptopach i mini-PC.
• Konsole, NAS/routery, urządzenia embedded wymagające kompensacji wysokości.

Specyfikacja

• Seria: Minus Pad 8
• Wymiary arkusza: 100 × 100 mm
• Grubość: 2,0 mm
• Przewodność cieplna: 8,0 W/mK
• Właściwości: elastyczny, ściśliwy, elektrycznie nieprzewodzący
• Kolor: różowy

Wskazówki montażowe

• Oczyść powierzchnie z kurzu i starych materiałów.
• Dotnij nożykiem do kształtu; nie rozciągaj materiału.
• Usuń folie z obu stron, ułóż pad i dociśnij radiatorem.
• Nie łącz z pastą termiczną; zapewnij lekki docisk po skręceniu.