Termopad o przewodności 8 W/mK i grubości 3,0 mm do wypełniania dużych szczelin między elementem a radiatorem. Elastyczny, ściśliwy i elektrycznie nieprzewodzący. Arkusz 100 × 100 mm łatwo dociąć do kształtu.

Kluczowe korzyści

• 8,0 W/mK stabilizuje temperatury pod obciążeniem.
• 3,0 mm kompensuje duże tolerancje montażowe.
• Wysoka ściśliwość działa przy niskim docisku, bez ryzyka dla SMD.
• Pełna izolacja elektryczna ogranicza ryzyko zwarć.
• Prosty, czysty montaż i demontaż folii ochronnych.

Zastosowania

• VRAM/VRM z dużym luzem pod radiatorem, backplate GPU.
• M.2 SSD w obudowach z wyraźną różnicą wysokości.
• Laptopy, konsole, mini-PC, NAS/routery, moduły zasilania.

Specyfikacja

• Seria: Minus Pad 8
• Wymiary arkusza: 100 × 100 mm
• Grubość: 3,0 mm
• Przewodność cieplna: 8,0 W/mK
• Właściwości: elastyczny, ściśliwy, elektrycznie nieprzewodzący
• Kolor: różowy

Wskazówki montażowe

• Oczyść powierzchnie, usuń stare materiały.
• Dotnij nożykiem do wymaganego kształtu; nie rozciągaj.
• Usuń folie z obu stron, ułóż pad i dociśnij radiatorem.
• Zapewnij umiarkowany docisk po skręceniu; unikaj wyginania PCB. Nie łącz z pastą.